按PCB疊加層數(shù)不一樣，分成單面鋁基板、單面板、實木多層板，這三種木板步驟不太同樣。

單層和單面板沒有里層步驟，基本上是切料——打孔——后面步驟。

實木多層板會出現(xiàn)里層步驟

1）單面鋁基板生產(chǎn)流程

切料打磨→打孔→表層圖型→（整板電鍍金）→蝕刻加工→檢測→絲印油墨阻焊→（暖風(fēng)平整）→絲印油墨標(biāo)識符→外觀設(shè)計生產(chǎn)加工→檢測→檢驗

2）單面板噴錫板生產(chǎn)流程

切料打磨→打孔→沉銅加厚型→表層圖型→電鍍錫、蝕刻加工退錫→二次打孔→檢測→絲印油墨阻焊→電鍍金電源插頭→暖風(fēng)平整→絲印油墨標(biāo)識符→外觀設(shè)計生產(chǎn)加工→檢測→檢驗

3）單面板噴錫板生產(chǎn)流程

切料打磨→打孔→沉銅加厚型→表層圖型→鍍鎳、金去膜蝕刻加工→二次打孔→檢測→絲印油墨阻焊→絲印標(biāo)識符→外觀設(shè)計生產(chǎn)加工→檢測→檢驗

4）實木多層板噴錫板生產(chǎn)流程

切料打磨→鉆精準(zhǔn)定位孔→里層圖型→里層蝕刻加工→檢測→變壞→壓層→打孔→沉銅加厚型→表層圖型→電鍍錫、蝕刻加工退錫→二次打孔→檢測→絲印油墨阻焊→電鍍金電源插頭→暖風(fēng)平整→絲印油墨標(biāo)識符→外觀設(shè)計生產(chǎn)加工→檢測→檢驗

5）實木多層板鍍鎳金生產(chǎn)流程

切料打磨→鉆精準(zhǔn)定位孔→里層圖型→里層蝕刻加工→檢測→變壞→壓層→打孔→沉銅加厚型→表層圖型→電鍍金、去膜蝕刻加工→二次打孔→檢測→絲印油墨阻焊→絲印標(biāo)識符→外觀設(shè)計生產(chǎn)加工→檢測→檢驗

6）實木多層板沉鎳金板生產(chǎn)流程

切料打磨→鉆精準(zhǔn)定位孔→里層圖型→里層蝕刻加工→檢測→變壞→壓層→打孔→沉銅加厚型→表層圖型→電鍍錫、蝕刻加工退錫→二次打孔→檢測→絲印油墨阻焊→有機化學(xué)沉鎳金→絲印油墨標(biāo)識符→外觀設(shè)計生產(chǎn)加工→檢測→檢驗。