SMT加工工藝有兩大類(lèi)最基本上的生產(chǎn)流程，一類(lèi)是助焊膏-再流焊加工工藝，另一類(lèi)是貼片式膠-波峰焊工藝。在具體生產(chǎn)制造中，應(yīng)依據(jù)常用電子器件和生產(chǎn)制造武器裝備的種類(lèi)，電子鎖感應(yīng)模塊控制器,及其商品的要求挑選獨(dú)立開(kāi)展，或是反復(fù)混和應(yīng)用，以達(dá)到不一樣商品生產(chǎn)制造的必須。

1、助焊膏-控制板設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā),再流焊焊加工工藝該生產(chǎn)流程的特性為，簡(jiǎn)易便捷，有益于商品的容積的減少，該生產(chǎn)流程在無(wú)重金屬加工工藝中更表明出優(yōu)勢(shì)。

    
2、貼片式-波峰焊工藝，該生產(chǎn)流程的特性為運(yùn)用雙面板室內(nèi)空間，電子設(shè)備的容積能夠進(jìn)一步做小，并一部分應(yīng)用埋孔電子器件，質(zhì)優(yōu)價(jià)廉，但機(jī)器設(shè)備規(guī)定增加，波峰焊機(jī)全過(guò)程中缺點(diǎn)較多，難以達(dá)到密度高的拼裝。

    
若將以上二種生產(chǎn)流程混和與多次重復(fù)使用，則能夠轉(zhuǎn)變成多種多樣生產(chǎn)流程工電子設(shè)備拼裝應(yīng)用，如混和安裝。

    
3、混和安裝生產(chǎn)流程如圖所示三所顯示，該生產(chǎn)流程的特性為靈活運(yùn)用PCBpcb線(xiàn)路板兩面室內(nèi)空間，是完成安裝總面積小化的方式 之一，仍保存埋孔電子器件便宜的優(yōu)勢(shì)，常見(jiàn)于消費(fèi)性電子設(shè)備的拼裝。

    
4、兩面均選用助焊膏-再流焊加工工藝。

該生產(chǎn)流程的特性是，選用雙面焊膏再流焊加工工藝能靈活運(yùn)用PCB室內(nèi)空間，是完成安裝總面積小化的必由之路，加工工藝操縱繁雜，規(guī)定嚴(yán)苛，常見(jiàn)于密集式袖珍型電子設(shè)備中，手機(jī)上是典型性商品之一。但該生產(chǎn)流程在SnAgCu無(wú)重金屬加工工藝中早已非常少?gòu)?qiáng)烈推薦應(yīng)用，由于二次電焊焊接高溫對(duì)PCB及其電子器件產(chǎn)生損害。